密閉構造のダイより吐出された液を塗布する方式で塗工精度・安定性に優れています。

ダイは塗工液の特性を含めた要件に合わせて先端(リップ)形状や内部(マニホールド)形状を最適化する必要があり、塗工テストやシミュレーション(流体解析)などによって形状選定を行います。

特長

• ダイとバックロールとの間隙により高精度で安定した塗工
• 低〜中粘度、薄膜〜中膜厚塗工に適している
• 定量ポンプおよび機械速度、間隙設定などの条件の組み合わせにより高い再現性を持つ
• 間欠塗工に対応

• 電池製造(極板、セパレータ)
• タッチパネル製造